水鍍與真空鍍的區別

2019年03月23日

電鍍是利用電解的原理將導電體鋪上一層金屬的方法.除了導電體以外,電鍍亦可用于經過特殊處理的塑膠上.
   電鍍的過程基本如下:把鍍上去的金屬接在正極 要被電鍍的物件接在負極 正負極以鍍上去的金屬的正離子組成的電解質溶液相連 通以直流電的電源后,正極的金屬會進行氧化(失去電子),溶液中的正離子則在負極還原(得到電子)成原子并積聚在負極表層.

  電鍍后被電鍍物件的美觀性和電流大小有關系,電流越小,被電鍍的物件便會越美觀;反之則會出現一些不平整的形狀.
電鍍的主要用途包括防止金屬氧化 (如銹蝕) 以及進行裝飾.不少硬幣的外層亦為電鍍.電鍍產生的污水(如失去效用的電解質)是水污染的重要來源.

 

 

 

真空鍍
真空鍍主要包括真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型,它們都是采用在真空條件下,通過蒸餾或濺射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜,通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層,同時具有速度快附著力好的突出優點,但是價格也較高,可以進行操作的金屬類型較少,一般用來作較高檔產品的功能性鍍層,例如作為內部屏蔽層使用.

 

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來源:深圳市鑫鴻得五金塑膠有限公司
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